ThinkPadA30笔记本升级CPU全记录
作为一名伪A3党徒,我没有象X31/X41T那么烧外观或者性能,而是踏踏实实把A3作为台机替代品、影音娱乐站、双U2K硬盘对拷资料中转和网上交易中心,原配的PIII-M 1G图拉丁CPU在5K120 80G硬盘和1024内存的协助下其实已经基本够用了,但是~折腾是我们永恒的爱好,升级是无时无刻不在渴望的追求,因为上次收藏一台高分原装无线的T23未果 ,早前购买、遗留下来的PIII-M 1.33G的U,如何处理?

    听说连1.13G升级到1.33G以后综合性能上升都超过20%~那么1G的肯定不止25%了,虽然不一定能让用家实实在在感受得到,但是就冲这样的数据改善,都值得我们折腾一把了,您说对不

    几句前言交代完毕,上套图~上网搜索相关技术文章,没想到第一个出来的竟然是HOPE的亲笔~对老大同志表示敬意~


    简单学习完毕,原来就是几个固定螺丝注意即可,难不倒曾经独自拆卸/装配整台摩托车发动机的我,毕竟有机械工程师的底子在那里

    配件展示:北极银硅脂,PIIIM 1.33G的U



    拆键盘,底部两颗螺丝下来即可~整体9成新的原装英文,原来是泰国出品~




A30跟T23不同,必须拆卸C壳才能露出风扇~借用一下HOPE的底壳图,拆卸两颗键盘螺丝,四角四颗固定螺丝,一颗硬盘螺丝,一颗PCMCIA槽的固定螺丝~



    补充一个PCMCIA 槽的固定螺丝PP~就在硬盘位附近,注意另外一颗不必拆卸



    其他几颗内部固定螺丝,一一拆卸完毕按大概位置摆放妥当~
    为避免顶穿或者其他问题,最好的办法是螺丝从哪里来回哪里去,这样就绝对不会造成悲剧~所以按照原位摆放比较重要~




 



 

 确认所有C壳固定螺丝拆卸完毕,才能开始拆卸C壳~
    用指甲或者其他薄片状物从一个角拉到另一个,C壳即可跟D壳脱离接触~




 


    C壳的拆卸要小心,因为直接拖出是不行的,TP的设计非常精密~
    先往上掀开一定角度,然后再以右侧为中心旋转一下,则可以顺利脱出~




 



 

 顺利完好拆下的C壳,内部细节,并乘机略事打扫灰尘~




 



 



 

乘机再看看平时只闻其音难观其貌的A3音响单元,立体声效果还是很不错的~




 


    CPU最后的障碍物——左屏轴盖,拆之~




 


开始拆卸CPU散热风扇~
    松开四颗螺丝(记得是呈对角线,一点一点松),先移开顶部的支撑板,然后把风扇本体下部往上翻转,翻转完毕后左侧朝右侧翻转,不必断开连接头,即可把风扇本体翻转在另外一边,暴露出CPU。




 



 


    接下来进入核心实质阶段:拆换U。
    原装的PIII 1G的U,有大量的白色硅脂覆盖~
    观察下部的CPU固定螺丝是平口的,一时找不到合适的螺丝刀~



  没事,难不倒我。还好配备了IBM原装的瑞士卡,里面有把四用的螺丝刀,平口十字俱全,且绝对不会跟“螺丝刀门”里面的那种一样,一用即“缩阳”~



    逆时针旋转到位,最后小半程要用力,只听“卡他”一声轻响,原装U即干脆利落地脱离卡座~



    装1.33U,注意左下角的黄色箭头必须跟原装U一致,如图所示~插入针脚,装好,按紧,然后开始顺时针旋转锁紧螺丝~锁紧!




 



 

 去掉原来的硅脂,用干净的棉棒蘸高浓度酒精擦洗U和风扇本体的接触表面,最后再用吸水纸吸干擦净。




 



 


    上北极银硅脂~不必太多,多了反而不好,用软质的细棍略微涂抹均匀(用棉棒的小木棍掰断)




 


 风扇本体复位,略微摇摆扭动一下,然后打开观察硅脂压痕是否均匀~如果均匀则开始正式复位~




 


    CPU螺丝紧度是关键,必须保证本体均匀压在U上,否则对散热不利~
    四颗螺丝采用对角线的拧紧方式,分几次拧到位,严禁单颗螺丝一次到位!!
    压溃了U你就知道好歹了~很脆的~
    拧紧完毕,顺道检查一下风扇本体的平面是否和参照物平齐~




 



 



 

 检查无误,开始全面复位,按照拆卸的相反顺序,上C壳,拧螺丝,装防水板,装键盘,装硬盘,螺丝拧紧~OK!




 



 



 



 



 

按惯例,激动的心和颤抖的手开机,进入BIOS观赏U,发现OK。
    于是心不再激动,手也停止颤抖,升级获得成功,开始进入下一轮:检测~




 


    经过开机使用,发现速度确实比以前有所提升,虽然还没有达到令人惊艳的程度,不过也足矣慰怀了~没有白折腾一番

    以前1G的时候并未进行测试,所以拷贝前辈的几张PP来做为例证,绝对相差不远~

    本机的测试在此,关键测试指标:super派100W位,2分3秒多~基本达到升级目的~
    北极银硅脂的特性是需要“磨合”,故此现在温度略高,super派400W位的时候最高到80度,经过反复几次开机,现在已经降到69~73度左右,估计会继续下降~待后续观察~




    至尊会员gaosuu在1G T23上面换1.33U的对照结果,链接在此http://www.51nb.com/forum/viewthread.php?tid=100144&highlight=1.33%2BU



    现在这台A30除了硬盘并非顶级以外,其他基本都属于该系列最高配置了:
    PIII-M1.33G,1G内存,两个原装U2K硬盘盒子,9新2631,9新U2K康宝,sony 54M无线网卡,等等~

    最后必须感谢HOPE,gaosuu等高手的前期努力,让我们后来者有迹可循,免走弯路~

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